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真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ，因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化，而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC，温度调制DsC与       DMA类似 ，DMA测试时试样受的是振动力 ，而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融

，订做真空袋，这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。

检测真空袋薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有用BOPP单面胶布测试，将BOPP单面胶布贴在待测薄膜表面再撕开，电晕处理好的通常剥离声音小，粘贴牢固 ，相反则粘贴不牢，容易剥离，这种测试方法要依靠经验，不适合测试PET、PA等薄膜。电晕处理不符合要求的基材决不能进行复合，因为复合后肯定达不到包装产品对剥离强度的要求。常用基材的表面张力，溶剂残留量太高影响剥离强度，影响粘接力残留溶剂太多，复合后会形成许多微小气泡，使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多 ，剥离强度越低 ，要提高剥离强度 ，就必须减少气泡的产生。气泡的产生与许多因素有关 ，诸如上胶不均匀 ，烘干道温度过低 ，热压辊温度偏低及室内温湿度不合适等，通常，室内温度宜控制在23-25摄氏度，相对湿度应控制在百分之五十五为宜 ，真空袋厂商，另 外 ，避免使用高沸点溶剂 ，也可减少气泡的产生。

真空袋软包装膜材之所以替代玻璃或金属的因素是其能够达到几乎与玻璃或金属包装相近的高阻隔性能

，同时又具备玻璃或金属包装所不具备的轻便等优点。为确保膜材阻隔性能的均匀与稳定 ，需对其厚度进行严格的质量控制。千分尺或点接触式的测厚仪远不能满足食品行业对于包材厚度的要求。能检测方法

塑料制品硬度检测试验塑料制品硬度是指其制品表面抵抗机械压力的能力。这个能力的大小与被测塑料的抗张强度和弹性模量有关。常用检测方法 ，按检测压头的形状不同

，真空袋批发，可分为邵尔硬度、布氏硬度和洛氏硬度。邵尔硬度检测试验方法邵尔硬度检测试验采用邵尔硬度计 ，真空袋，此仪器采用标准弹簧压力 ，压头为圆锥形，压头平面